北京时间 2 月 27 日消息,联发科在 MWC2017 大展上宣布,旗下的新一代旗舰机处理器 Helio X30 正式量产,而首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。

联发科宣布 Helio X30 量产

联发科宣布 Helio X30 量产(图片来自 baidu)

联发科表示,Helio X30 采用了 10nm 工艺打造,相比上代产品性能可以提升 35%,但功耗却降低了 50%。

规格方面,Helio X30 依然延续三丛集架构是核心设计,共计两颗 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、四颗 2.2GHz 的 A53 核心以及 4 颗 1.9GHz 的 A35 核心。GPU 搭载了 PowerVR 定制的 PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主频为 800MHz,相比上代产品功耗降低 60%,性能暴增 2.4 倍,最高支持 4K 屏。

同时,Helio X30 集成了 LTE Cat.10 级别的基带芯片,最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合,相比前代产品有了很大提升。内存方面,Helio X30 最高支持 8GB LPDDR4 1866MHz 内存,存储芯片方面支持 UFS 2.1。

此外,Helio X30 还内置了两组 14 位图像信号处理器(ISP),最高可支持双 1600 万像素的双摄模组,而且支持 wide zoom 混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等功能。


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